Mirka Iridium Schleifscheiben Ø 225 mm Grip 9 holes Styro für Mirka WDVS-Schleifsystem

Das Mirka® WDVS-Schleifsystem ist ein Schleifsystem, das speziell für das Angleichen von Höhenunterschieden (an Stößen) von Dämmplatten sowie das Planen von der gesamten Oberfläche entwickelt wurde.

Sauberes Arbeiten und Vermeidung von Verschmutzung

Die Vorteile in Verbindung mit dem Mirka Leros und Sauger sind:
Siehe unser Angebot : Hier https://induss.de/p/mirka-wdvs-schleifsystem-m-kit2203cdmde-leros

Sauberes Arbeiten und Vermeidung von Verschmutzung

Die Vorteile

• Sehr gute Mobilität: Mirka LEROS-Kurzvariante für Mobilität an der Fassade und auf dem Gerüst
• Bessere Absaugung: Große Partikel können durch den neuen STYRO-Stützteller mit neuem Lochsystem abgesaugt werden
• Hohe Abtragsleistung: Das Premium-Schleifmittel Iridium von Mirka sorgt mit seiner hohen Abtragsleistung und der STYRO-Lochkonfiguration für schnelle Ergebnisse
• Sauberes Arbeitsumfeld: Vermeidung von Kontamination des EPS-Materials durch optimierte Absaugung
• Schneller: Großer Schleifteller schleift große Flächen schneller

Iridium ist ein Premium-Papierschleifmittel für universelles Schleifen.

Auf Geschwindigkeit und Effizienz perfektioniert, hat es eine Mischung aus Keramik- und Aluminiumoxidkörnern auf einem flexiblen Papierträger.
Die besondere Beschichtung verhindert das Zusetzen und minimiert die Bildung von Staubknoten.
Sie ist staubabweisend, was die Lebensdauer verlängert.
Das Korn bleibt länger scharf.
Die Staubabsaugung wird durch das Multihole-Lochmuster für Scheiben und Streifen optimiert.
Iridium liefert erstaunliche Ergebnisse sowohl auf weichen, als auch auf harten Oberflächen und ist damit die ideale Papierschleifmittel für Profis in allen Industriebereichen.

Technical attributes

HaftungGrip

TrägermaterialLatexpapier,

C-Papier

BindungVOC-armes Harzsystem

BeschichtungHalboffen

FarbeGrau

Durchmesser225 mm

FormScheiben

KornKeramik/Aluminiumoxid

Lochung 9